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  1. 2019.01.06 M사 바이오스가 드디어 오프셋 전압을 지원.
  2. 2018.12.27 CWT OEM 파워.
  3. 2018.12.25 리플 필터
  4. 2018.12.15 MPPT 많은 버그들을 수정. 그리고 또다른 문제.
  5. 2018.11.08 M사 200ge 지원 바이오스 , 그리고
  6. 2018.09.18 KiCAD로 jlcpcb 프린팅 레이아웃 만들기.
  7. 2018.09.11 워드와 액셀의 또다른 대안 - calligra
  8. 2018.07.07 라이젠 AGESA 1.0.0.4 (6)
  9. 2018.07.03 새로운 윈10 업데이트 그리고 전력관리.
  10. 2018.06.17 555를 이용한 PWM 응용. (4)
2019.01.06 21:55

M사 바이오스가 드디어 오프셋 전압을 지원.

 오버클럭커나 하이엔드 유저가 그렇게 항상 바라던 타 회사 메인보드에는 있으나 M사 보드에만 없었던 코어 전압의 오프셋 전압을 최근 바이오스에서 지원하기 시작했다.


 M사 유저가 그렇게 바라던 기능으로 이제 PBO관련한 타사와 비교되는 문제에서 자유로워졌다.


 처음에 몰랐는데, 모니터링 프로그램에서 예전보다 몇몇 부하 구간에서 많게 0.4볼트 낮게 걸리는 전압이 이상하다했다.


 이 새로운 바이오스에 먼저 소식을 전한 것은 레딧 유저.


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 완벽한 바이오스인 것 같았는데 약간의 문제가 있는 듯. 오랜동안 시스템을 껐다가 켜면 얼어버리는 현상이 발생하는데 아마도 메모리 쪽 설정의 문제인  것 같다. ProcODT 60으로 주고 테스트.


 ProcODT값은 정말 궁합이 안맞는다는 하이닉스 모듈램에서는 60~68.6을 주는 값. 오랜동안 사용하지 않은 상태에서의 온도가 저항치 오차를 줘서 그런 듯 한데 더 테스트해봐야겠다.


 대충 가설은 반도체 내부 저항이면 더 높았을 것이고 외부저항이면 더 낮았을텐데 이 ProcODT값과 관련된 부품이 어딘지 모르겠다.



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 어디가 문제였던 일단 ProcODT값을 60으로 주는 것으로 다시 시스템 안정화는 성공. 램 모듈과 램클럭에 따라 53.3/60/68.6 중에 하나로 조정하면 될 듯.


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 ProcODT의 60은 문제없이 동작하는 것을 확인하고 68.6을 테스트. 53.3은 나중에 테스트.


 40이하의 값은 사실 무의미하므로 사용하지 말아야 함.

 60값은 스톡쿨러로 사용할 수 있는 최대값.

 68.6은 하이엔드 쿨러를 사용할 경우.

 80에 가까운 값은 수냉쿨러를 사용하는 경우의 최대값임.


 그냥 60을 쓰기로 했다. 나중에 60이 문제가 생기면 53.3으로 내리면 그만.


 대충 삼성램을 기준으로 ProcODT값은 이렇다.


Samsung B (SR) 2x8GB 53.3 Ohm
Samsung B (DR) 2x16GB 80/96 Ohm
Samsung B (DR) 4x16GB 43.6 Ohm


 기본값은 53.3이 주로 사용되는 듯. 높을수록 높은 램클럭에 적용하기 쉽지만 너무 높으면 신호 문제를 일으킬 수 있다. 그리고 램이 싱글랭크(단면)면 작지만 듀얼랭크(양면)가 되면 이 값은 커진다. 보드마다 다르기 때문에 정확히 어떤 값이라고 하기엔 힘들다. 96을 넘으면 신호 문제가 나타나기 때문에 권장하지 않는다고 함. 단면 2개 슬롯을 꽂을 경우엔 50~60을 AMD에서 추천하는 듯. 하이닉스 램의 경우에는 40부터 시작한다.

 그리고 이 값이 안정적으로 적용되기 위해서는 싱글랭크(단면)와 듀얼랭크(양면)를 절대 혼용하면 안된다.


ProcODT값을 확인하기 위해서는 Ryzen Timing Checker라는 것을 사용하면 된다.

그럼 자동으로 잡히는 기본값을 얻을 수 있고 그 값보다 더 큰 값을 결정하면 된다.


https://www.techpowerup.com/download/ryzen-timing-checker/


현재는 1.05 가 가장 최신.


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 또 하나의 조건이 필요한 것 같다. M사의 버그일지 모르지만, VCore Voltage Mode는 Auto가 아닌 Offset Mode이어야 한다.

 VCore Voltage Mode가 Auto일 경우에는 동작하지 않는 것 같다.


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 Rtt_Nom은 30정도로 하는게 익스트림 정도의 높은 메모리 클럭에 도움이 되기도 하나 3200이하에서는 Auto로 두는 것이 좋다. 개인적으로는 이 Rtt_Nom을 건드리는 것은 실패.


 이 문제가 생긴게 파워서플라이를 바꾸고 나서 몇몇 전원 전압이 살짝 상향되는 것으로 나타난 것 같다. 램쪽이나 CPU SoC쪽에 전원부의 미세한 전압 변화가 요인이 되는 듯.


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 제조사의 메모리 인식 순서의 차이인지 램의 타이밍이 미세한 차이가 있다면 먼저 인식시키고 싶은 램을 더 높은 번호의 램슬롯에 장착하면 좋다. 이는 미세한 타이밍의 차이를 극복할 수 있는 방법이 됨.


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 온도차 문제도 아니고 그냥 예전부터 불안정했던 것을 모르고 있었던 듯. 미세한 문제가 있었는데 그 문제가 이 ProcODT 문제였다는 것을 이제서야 깨달음. M사가 새로운 메모리 호환성 바이오스를 내놓고 있는데 나오면 더 테스트를 해봐야겠다.

 일단 2슬롯 비인증 단면램이면 삼성과 마이크론 램은 60, 하이닉스 램은 68.6으로 맞추면 될 것 같다.


 이걸 맞추고 나서 부팅때 어느날 갑자기 생긴 이상한 디스크 읽기 에러라던가 오랜동안 사용하고난 후의 갑작스런 락업이 다 이 문제였던 것 같다. 바탕화면 락업은 그래픽카드 드라이버와 브라우져 호환성으로 생각하고 있었는데 ProcODT 재설정 후에는 아예 일어나지 않는 것을 보면 확실히 ProcODT 안정성 문제였던 것 같다.

  여튼 문제가 완전하게 해결. 다음 바이오스 업데이트 때에는 어떻게 될련지.


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 CL, RCD, RP가 홀수인 경우에 해주면 좋은 것 같다. 라이젠은 홀수를 무척 싫어하는 듯.


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 CL, RCD, RP, RAS등의 타이밍을 좀더 타이트하게 줄여보고 싶다면 ProcODT를 한단계 올리는 것도 좋은 듯. 홀수에서 낮은 짝수로 타이밍을 한단계 아래로 내리고 ProcODT를 올리는 방법도 가능한 듯 싶다.


 램 타이밍을 줄이는 것은 좋은 생각이 아닌 듯.


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 램타이밍을 줄이는데는 CL + RAS를 더한 뒤, 줄어든 CL 값을 빼면 되는 것 같다.

 RAS_NEW = CL + RAS - CL_NEW

 대충 이런식인 듯. RCD, RP는 더하거나 그대로 두거나 해야 하는 듯.


 ProcODT가 맞는 상한값인지 확인하는데는 재부팅하는 방법도 있다. 너무 높은 값의 경우엔 재부팅하면 부팅도중 윈도우즈 로딩도 안되고 블랙스크린이 되면 맞지 않는 값이다. 안정성 문제를 해결하기 위해서 1단계 이상 올리면 좋지 않다. 이렇게 블랙스크린 상태가 되면 전원 버튼으로 완전히 끄고 다시 부팅해서 바이오스로 진입해야 한다.





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2018.12.27 16:07

CWT OEM 파워.

 최근 저렴한 CWT 파워를 구입. 처음엔 모르고 지나갔는데 특유의 PWM 노이즈가 들린다.

 PWM 주파수가 어느 정도 높아도 낮은 PWM 영역에서는 이 소음은 어쩔 수 없다.

 어쨌던 유통사는 이것을 모르는 듯.


 PWM 신호를 선형적인 전압으로 바꾸는 회로를 찾았고 언제 소음이 정말 거슬리면 테스트를 해봐야겠다.


 

출처 : https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/3149



Q1 트랜지스터 모듈은 NPN과 PNP가 같이 있는 것일 뿐, 맞는 짝을 사용하면 되는 것 같다. Q2는 쿨링팬의 전류를 넘지않는 300mA 이상의 값을 가지는 P채널 FET나 트랜지스터를 사용하면 될 것 같다.



출처 : https://electronics.stackexchange.com/questions/152961/providing-a-linear-adjustable-dc-voltage-from-pwm-1-5v-to-3-3v



 다르게 OP-AMP로 만들어진 방법도 있는데, OP-AMP의 출력을 아래의 리플 제거 회로에 물리면 팬을 돌릴 전류를 문제없이 만들어낼 것 같다.



 언제 테스트하려고 만들지 모르지만 기록해두기.


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2018.12.25 10:59

리플 필터



 간단한 리플필터. 캐패시터 멀티플라이어라고도 말하기도 한다.

 부하에 입력 리플 전압이 증폭되는 것을 막아주는 방법으로 Q의 hfe * C1의 값으로 캐패시던스가 증가한다고 하는데 실제로는 필터로 Q를 드라이빙하는 방법이다.

 C1이 크면 클수록 리플 노이즈는 0에 가까워진다.

 이 구성은 전원 레귤레이터의 전류를 높이기 위해서도 자주 쓰이는 패턴으로 자주 봤을 방법이다.

 Q1을 달링턴으로 하면 hfe 증가폭이 커서 더 효율적으로 리플을 잡을 수 있다.

 하지만 주의할 점은 출력엔 Q1의 스펙에 따라서 약간(-0.5~-0.7)의 전압강하가 일어난다.


 오디오 전원부 같은 곳에 유용할 수 있다.



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2018.12.15 10:57

MPPT 많은 버그들을 수정. 그리고 또다른 문제.

 예전에 만들었던 MPPT 회로에서 많은 부분의 문제점이나 버그를 제거. 소프트웨어 PWM에서 그럴듯하게 되는 듯 싶었으나, 새로운 ATTiny를 이용한 회로에서 문제가 있었다.


 최종적으로 16F676에서의 내부 오실레이터가 가져다주는 최대 주파수인 4KHz의 노이즈를 극복할 수 있었다.


 가장 큰 문제였던 점은 전류 측정 회로에서의 OP-AMP의 출력단과 마이크로 컨트롤러의 ADC 핀에 연결하는 부분에 저항을 달았던게 많은 전압 강하를 만들어서 결국 제대로 동작이 힘들었는데, 결국 그 문제를 해결하니 아주 보편적인 로직으로 펌웨어를 업데이트할 수 있었다. 이 문제는 PIC나 AVR에서 같은 문제를 일으켰고 저항을 제거하고 바로 연결하는게 정확한 결과를 받아낸다는 것을 배울 수 있었다.


 사실 펄스 리플을 막을려고 말단에 RC 필터를 달았던건데 아무런 쓸모가 없다는 것은 참 슬프고, 아주 오랜동안 몰랐다는 것도 자신에게 한심했다. 취미용 오실로스코프 그러나 짝퉁인 DSO138 덕분에 많은 문제를 해결했고 참 고맙다. 이런 헤딩에는 오실로스코프가 없으면 문제를 잡아내기 힘들다는 것도 깨달았다.


 여튼 16F676과 ATTiny85를 이용한 회로 모두 이 잘못을 고친 후에 큰 문제가 없는 것을 확인. ADC 평균치 샘플링 부분도 약간의 변화를 줘서 2의 승수가 아닌 연산에서 문제없이 동작하는 펌웨어를 만들 수 있었다.


 도중에 16F676의 사용가능한 메모리 레지스터의 한계를 시험하기도 했다.


 넘어가는 해에 MPPT반응이 아쉽긴한데 노을에 패널의 반응을 기대하는 것은 낭만없는 욕심이라 남겨두었다.


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 역시나 아마추어의 실패와 잘못된 설계는 또다른 문제를 야기.


 이후에 새로 찾은 낮은 전압 높은 전류의 문제로 이는 PWM으로 생기는 리플을 막아볼려고 붙인 간단한 RC 저주파 필터를 붙이는 과정에서 발생. 그냥 특정 타이밍부터 가져온 값에서 평균값을 구하는 방법이 최고라는 것을 깨달음.


 전압을 가져오는 부분에 C6가 문제인 것으로 제거하면 반응성이 좋아진 탓인지 고전류 저전압 상태를 벗어나게 해준다. 그렇지만 아직 확신하기는 이르다.


 전류값을 가져오는 C5는 정상적으로 잘 동작한다. 이게 우연히 모르고 제거를 하지 않은건데 일정 시간동안 증폭된 전류의 전압 측정값을 유지시켜준다.

 

 혹시 ADC 타이밍이 안맞는지 체크를 하고 싶은데 1채널 취미용 오실로스코프로는 어렵다. 2채널을 하나 구하는게 더 정확히 문제를 찾을 것 같다.



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2018.11.08 13:47

M사 200ge 지원 바이오스 , 그리고

 기존의 안정했던 AGESA 1.0.0.4c 이후로 다시 M사의 바이오스가 다시 업데이트.

 200ge 호환성 향상이라는데 AGESA는 변화가 없는 것 같고, 오히려 wakeup 이후의 약간의 안정성이 낮아진 것 같다.

 그냥 느낌이거나 다른 장치에 의한 문제일지도 모르지만, 프로그램이 작동을 멈추고 작업관리자도 먹통이 되는 현상을 한번 만나고 다시 이전 버전으로 다운그레이드.


 200ge를 사용하지 않는다면 업데이트할 필요가 없는 듯.


(추가) AGESA PinnaclePi 1.0.0.6의 메모리 레이턴시 관련해서 전체적으로 11월 중순 정도부터 업데이트가 있을 모양. 1.0.0.4의 vfio 문제도 해결해서 나온다고 그러고 새로운 1.0.0.6의 메모리 레이턴시 향상은 Zen 1세대에서도 어느 정도 크게 나온다고 하는 듯. 이전보다 더 높은 메모리 클럭이 사용가능하다 글들이 오버클러커 포럼에 몇몇 보이고 있음.


(추가) AGESA 1.0.0.6은 그동안 불안정했던 BCLK 오버클럭킹도 문제가 없는 듯. 그래봐야 103정도의 BCLK만 가능하지만 이제서야 제대로 지원이 되는 듯.


(추가) AGESA PinnaclePi 1.0.0.6은 L2 레이턴시와 메모리 레이턴시를 줄여서 성능을 도모함. PCIe ID버그가 A사 메인보드에서 있던데 베타 버전에서의 이야기로 아직 정식 바이오스는 안나온 듯.

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2018.09.18 10:10

KiCAD로 jlcpcb 프린팅 레이아웃 만들기.


 

  http://kicad-pcb.org/


 최근 Kicad는 5.0이 새로 나왔고 기존에 있던 불편함이 많이 사라져서 쓰기가 더 좋아졌다.

 그러나 여전히 기본 라이브러리에서는 몇몇 부품들이 없는데, 라이브러리가 공개되어 있고 부품을 그리는 기능도 좋아져서 문제가 없다.


 인쇄기판을 설계할 때 단순히 회로도만 그리는 것이 아닌 각 부품마다 Foot Print를 설정해야 한다. 그렇지 않으면 그 부품은 PCB제작 프로그램에서 보이지 않는다.

 그리고 전원에 커넥터 부품을 따로 넣지 않으면, PCB에서 따로 연결되는 부분이 만들어지지 않는다. 꼭 커넥터 등을 연결해서 회로도를 그려야 한다.


 PCB 제작 플그램으로 회로도의 부품 연결과 부품의 형태를 넘기려면 NetList를 만들어야 한다. 그렇지 않으면 하나하나 작업해야 하는데, 연결부분이나 부품을 넣지 않는 실수를 하기 쉽다.


 기존의 회로에 부품을 새로 넣어서 다시 Netlist를 만들고 불러오면 이전에 그린 PCB에 추가되어서 부품이 나타난다. 그런데 가끔 몽땅 다시 불러오는 경우도 있는데, 중복된 부품들의 Foot Print이기 때문에 그럴 땐 새롭게 불러온 부품들 중에서 추가한 부품만 남겨두고 다른 것은 지워도 된다.



 그리고 하나 더 중요한게 있는데 플로트 하기 전에는 Perform rule check를 꼭 해준다. 자동화 되어서 바뀌면 체크해야 한다고 창이 뜨지만 혹시나 실수를 막기 위해서 한번 실행해주면 좋다. 배선 변경 등으로 copper fill 구역 체크도 해주고 Rat list 연결이 안된 부분이 있나 체크도 해준다.



 JLCPCB는 간편하게 PCB를 제작하는데 유용한데, PCB 제작회사에서 요구하는 약간의 규칙을 따라야 한다.

 https://support.jlcpcb.com/collection/1-faqs


 양면의 경우 7개의 레이어 gerber파일과 1개의 드릴링 파일이 필요한데 그 내용들은 아래의 그림과 같다.


 


파일의 Plot 메뉴를 열어보면 다음과 같이 나오는데, Cu 레이어와 Silk레이어, 그리고 Mask 레이어, 마지막으로 기판의 크기와 모양을 결정하는 Cuts레이어를 포함한다.

 나머지 설정은 화살표 마크가 된 2개의 항목을 더 체크하면 된다. 그리고 플로트를 하면 레이어 하나당 gerber파일이 하나씩 생성된다.


그리고 이것만이 아닌 드릴링 파일을 만들어야 하는데, 구멍을 뚫는 정보를 담는 파일이다. 여기서는 별달리 따로 필요한 설정은 없다. 체크 박스 하나만 더 체크해주면 되는데, 저 옵션을 체크하는지는 설명이 좀 애매하다. 영어 표현에 이해가 적어서 잘 모르겠다. 어쨌던 저 체크를 해도 기판은 문제없이 인쇄되어서 만들어졌다.


그렇게 drl파일이 생기는데, 생성한 모든 파일을 zip이나 rar로 압축해서 웹사이트의 인쇄도면 올리는데 업로드하면 분석해서 간단히 레이아웃을 보여준다.


제작 주문에 사용할 압축 파일 내용을 보면 대충 이렇다.




그리고 웹사이트에서 제작 주문을 한다.



나머지는 결제와 배송 방법만 선택하면 된다. AirMail이 제일 저렴하나 느리고, 최근에 중국계 물류회사 '순풍택배'란게 배송방법에 추가되어 있다. AirMail보단 약간 더 비싸지만, 약간 더 빨리온다.


 대충 이런 방법이면 쉽게 인쇄기판을 만들 수 있다.



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2018.09.11 10:28

워드와 액셀의 또다른 대안 - calligra

 워드와 액셀의 또다른 오픈소스의 대안 소프트웨어.


 바이너리 형식의 액셀 파일도 잘 읽는다. 한글 입력도 큰 문제가 없다. 단, 일부 메뉴의 한글화가 안되어 있다는게 단점.


 이는 KDE 쪽의 소프트웨어라 KDE쪽에서 개발되고 있는 오피스형 프로그램이다.

 홈페이지 : https://www.calligra.org/


 윈도우즈용을 다운로드할려고 하면 위키페이지로 보내버린다. 그래서 윈도우즈용 나이트 빌드가 있는 곳을 찾아냈다.


 다운로드(32비트) : https://binary-factory.kde.org/job/Calligra_Nightly_win32/

 다운로드(64비트) : https://binary-factory.kde.org/job/Calligra_Nightly_win64/


 나이트 빌드의 주소로 페이지 상단에 최근 성공한 나이트 빌드의 파일 링크가 있다. 7z이나 exe 파일을 다운로드 받으면 된다.


 플로우챠드라던지 DB플그램, 그리고 플래너 같은 경우엔 사용해보지 않아서 모르겠다.


 UI가 좀 복잡한 것 같은데 기본적으로 쓰기에는 별다른 문제가 없다.




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2018.07.07 12:57

라이젠 AGESA 1.0.0.4

 AGESA 1.0.0.2a가 나온 후로 뜸하던 업데이트 소식에 새로운 1.0.0.3과 1.0.0.4에 대한 이야기가 등장.


 AGESA 1.0.0.2에 오버클럭시 PUBG에서 크래시가 뜨는 이슈가 있었는데, 이게 해결된게 AGESA 1.0.0.3버전이고, 아직 AGESA 1.0.0.4에 대한 내용은 적은데 어느 유투버의 영상을 보면 프리시즌 부스트의 기능이 향상된 것 같다고 함.


 업데이트가 가능하다면 AGESA 1.0.0.3이상의 바이오스로 업데이트 하는 것을 추천. M사는 1.0.0.2a에서 업데이트를 멈추고 이젠 업데이트는 없을 모냥인 듯.


 다음엔 이 회사 메인보드는 걸려야겠다는 생각이 두번째 생기는 중.


 라이젠으로 오버클럭을 하려면 M사 메인보드는 피해야 함.

 

 (편집) 그동안 쌓인게 있어서 업데이트에 민감했던 듯. 아직 1.0.0.2를 유지하고 있는 타사 메인보드도 많다. 업데이트가 곧 되길 할 모양인데 아직 뚜렷한 어떤 징조가 없다 =ㅅ=;


(편집) AMD의 errata 리스트가 나왔는데, 몇몇의 버그가 사람들 사이에 이야기. 좀 심각하다고 보이는 버그는 2가지.


 하나는 FMA3버그라고 SMT가 켜진 상태에서 같은 코어에서 실행되는 FMA3 니모닉으로 인해 같은 물리코어에 있는 쓰레드가 동작을 기다리는 것으로 피나클 AGESA 1.0.0.4에서 고쳐진 것으로 언급되고 있다. 가끔 게임에서 SMT를 끄면 향상이 되는 문제는 아마 이 버그과 관련된 것으로 짐작. 이건 이미 1년전의 서밋 AGESA 1.0.0.4에서 고쳐진 내용.


 나머지 하나는 MWait버그로 관련 명령어에 의한 쓰레드가 멈출 수 있는 것으로 끊김 현상이 생기는데 새로운 최근 바이오스에서 "Power Supply Idle Control" 옵션을 "Typical Current Idle"로 해주면 문제가 해결된다. 처음에는 Auto로 되어 있다.


https://community.amd.com/thread/225795



(편집) 드디어 8월 3일경에 업데이트 되고 AGESA 1.0.0.4C로 업데이트. 베터 버전의 바이오스의 그대로 A-XMP는 사라지고 별다른 큰 문제는 없는 것 같다.


(편집) PBO라는 오버드라이브 클럭 기능을 위해선 오프셋 전압 설정이 필요한데, 아직 타사와 다르게 없는데 아직은 PBO가 불안정해서 큰 문제가 되지 않음.

 XFR이나 Boost기능은 풀로드가 아닌 중간 정도의 부하에서 최고의 효율성을 지니는 것으로 풀로드가 걸리면 기능의 메리트가 없다고 보면 된다. 그래서 오버클럭의 경우에는 이런 부스트 기능을 끄기도 한다.


(편집) PBO는 워런티를 보장하지 않는 기능으로 하이엔드 보드에서 사용하는게 좋은 기능. 그리고 AGESA 1.0.0.4는 SEV와 PSP쪽에 소소한 변경이 있었던 듯. 암호화 보호 가상 머신 쪽의 기능 업데이트라고 하는데 리눅스의 새로운 커널에서 문제가 생김. 윈도우즈 쪽에서는 특별히 문제에 대한 언급이 보이지 않음.


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2018.07.03 20:07

새로운 윈10 업데이트 그리고 전력관리.

새로운 업데이트로 이제 따로 라이젠을 위한 전력관리가 필요없다고 언급한게 있었는데, 실제론 약간의 차이가 있었다. 아마 SMU 버전이 낮아서 그러는지는 몰라도 여전히 전력관리 프로필에 대한 설정이 필요하다. SMU는 25.83 버전.

 

균형 설정에서 이 두가지 설정이 아마 가장 큰 영향을 만드는 것 같고, 이 둘을 기본값으로 사용하면 가벼운 작업이 클럭이 1.45~1.55GHz 정도로 떨어지지 않는다.

 

# Processor performance increase threshold.
# Specify the upper busy threshold that must be met before increasing the processor's performance state (in percentage).
# The Default Value is 60%, AMD's Value is 25%.
powercfg /attributes SUB_PROCESSOR PERFINCTHRESHOLD -ATTRIB_HIDE
powercfg /setacvalueindex scheme_current SUB_PROCESSOR PERFINCTHRESHOLD 25

 

# Processor performance decrease threshold.
# Specify the lower busy threshold that must be met before decreasing the processor's performance state (in percentage).
# The Default Value is 20%, AMD's Value is 10%.
powercfg /attributes SUB_PROCESSOR PERFDECTHRESHOLD -ATTRIB_HIDE
powercfg /setacvalueindex scheme_current SUB_PROCESSOR PERFDECTHRESHOLD 10

 

 성능상의 큰 이슈는 없는 것 같고, 수 와트의 전력 손실을 막으려면 따로 설정을 해주면 좋다.

 

 그냥 순간의 효과였던 듯. SMU쪽 문제인 것 같다. 기본 프로필이 더 잘 동작한다. 프로필을 복사해서 값을 같게 만들어도 기본 프로필과는 다른 동작을 보이는게 버그인지 불확실.

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2018.06.17 19:14

555를 이용한 PWM 응용.

 

아주 간단한 PWM 컨트롤 회로로 고정값으로 PWM을 쓰는 경우에 유용하다. 돌아다니는 기본회로와 다른 점은 C3를 470pF를 써서 더 높은 주파수가 발생하도록 하였다. 간단한 오실로스코프 DSO 138로 파형을 보니 약 21kHz의 주파수로 작동하고 있었다. 555는 HA17555라는 개량형을 사용하였다. 더 주파수 특성이 좋다고 하는데 부품 파는 곳에서는 어지간해서는 대치품으로 이걸 준다.

 

 회로도의 전원 커넥터와 부하 커넥터를 따로 그린 것은 PCB 도안을 만들기 위한 것으로 양면 배선으로 도안되었다. JLCPCB 같은 곳에 맡기면 저렴하게 2달러에 10장을 찍어준다는 이벤트 같은 것을 하고 있는 것 같다.

 

 국내 PCB 제작 업체들은 왜 이리 비싼지 =ㅅ=;

 


(편집) 몇몇 풋프린트와 컴포넌트 위치의 재조정.

 

ne555PWM-pcb.zip


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